RIHAO R40 Max(风扇款) USB4 M.2硬盘盒 和 HP惠普 FX900Pro 2TB 固态硬盘 简单开箱测评。

这个硬盘盒和SSD是买来给MacMini当外置系统盘用的，苹果金子内存太贵了...（升级到2TB要5550元）

RIHAO R40 Max 硬盘盒

购买地址：https://s.click.taobao.com/tM84nws

产品参数

  • 品牌：RiHAO
  • 品名：M.2 USB4 高速硬盘盒
  • 型号：R40 Max (风扇款)
  • 支持硬盘：M.2 2280 NVMe
  • 内置接口：M.2 M-Key
  • USB 规格：USB4 / 兼容雷电3/4 / USB3.0 / 2.0
  • USB 传输速率：40Gbps
  • 外壳材质：铝合金
  • 产品净重：79g
  • 包装尺寸：138x100x20mm
  • 含包装重量：136
  • 保修：1 年

测评

外包装正面

外包装背面，标签写着产品所属公司是广州日灏电子科技有限公司，生产日期2025年1月

打开外包装，里面有硬盘盒、CtoC数据线、说明书、螺丝刀、导热垫

拧下螺丝，取下硬盘盒上盖，插硬盘的地方就在这，硬盘盒电路板上写着 U142-V2.2 应该是电路的版本号，固定电路板的螺丝其中一颗贴有易碎标签，可以用镊子轻轻挑开，无损拆解。

拆下硬盘盒电路板，板上有一个小风扇，还有各种芯片，主芯片上有导热膏

该硬盘盒主芯片型号为ASM2464PD，芯片官网地址：https://url.zeruns.com/ASM2464PD

官网简介翻译成中文：

ASM2464PD 是祥硕科技基于自主设计的物理层（PHY）开发的新一代 USB4®/ 雷电转 PCIe/NVMe 配件控制器。USB4 / 雷电技术可将 PCIe 和 USB 协议封装到 USB4 / 雷电架构中，并跨 USB4 / 雷电域传输。ASM2464PD 可用于多种存储设备，如移动固态硬盘、固态硬盘盒等。其 USB 连接能提供 USB4 / 雷电 20Gbps x2 的数据速率，兼容 USB 3.2 和雷电 3 接口，下游端口链路升级为 PCIe Gen4 x4。还集成了 USB4 / 雷电 Gen3 x2、PCI Express Gen4 等，内置 USB Type-C CC 逻辑电路和 BMC PHY，由 25MHz 本地晶振驱动，采用紧凑的 RoHS 环保封装，支持多个 GPIO 引脚定制。

主芯片下方还有一个型号为P25D80SH的芯片，是 PUYA/普冉 的Flash闪存芯片，容量8Mbit（1MByte），W25Q80的兼容替代品，应该是用来存储固件的。

右上角还有两颗DCDC电源芯片，丝印分别为HU3T和GU3T，资料没找到。左下角还有一颗丝印为 3124 4SJ1 的芯片，也是找不到资料。

使用 维简C5检测仪 读取硬盘盒附赠的数据线的E-Marker信息，信息显示该数据线支持 USB4Gen3/TBT4（雷电4），厂商代码0x315C，支持PD3.1 EPR 50V 5A。

优利德UTi261M热成像仪开箱测评和拍摄效果展示：https://blog.zeruns.com/archives/798.html

接上硬盘，连接电脑，在没有散热片情况下硬盘盒空载（没有数据传输）时的热成像图如下，主芯片温度直冲76℃，还在上升。（环境温度20度左右）

组装回去后，硬盘盒背面热成像图，读写跑满时最高温度42.2℃（环境温度20度左右）

惠普 FX900 Pro 2TB 固态硬盘

购买地址：https://u.jd.com/qDs3mLK

选择这款是看中它有2GB的DRAM缓存

参数

  • 接口：PCIe Gen4x4
  • 容量：2TB
  • 缓存：2GB
  • 顺序读取速度（MB/s）：7400
  • 顺序写入速度（MB/s）：6700
  • 随机读取速度（IOPS）：1344K
  • 随机写入速度（IOPS）：1122K
  • 尺寸：80 x 22 x 3.2 mm
  • 重量：小于 10 g
  • MTBF：大于 1000000 小时
  • 储存温度：-40 to 85℃
  • 工作温度：0 to 70℃
  • 抗振动强度：3.1GRMS (2-500Hz)
  • 抗冲击强度：100 G/ 6 ms
  • 认证：CE, FCC,RoHS,cTUVus, KCC,BSMI,VCCI,RCM
  • 保固/支持：5 年 / 1200TBW

测评

外包装正面

外包装背面，标签写着生产厂商是深圳佰维存储科技股份有限公司

打开包装取出硬盘，配件有说明书和一颗螺丝

硬盘背面

硬盘接口细节图，可以看到石墨烯散热贴从底下绕着中间的泡棉延伸到上面，使散热面积增加了，但也使硬盘厚度增加了

硬盘侧面，可以看到有四颗闪存颗粒，一个主控芯片，两个缓存颗粒。

因为不想撕开贴纸影响保修，所以查询其他测评文章，可知主控是来自英韧科技的Rainier IG5236，芯片采用12nm FinFET工艺制造，支持PCIe Gen4 x4协议和NVMe 1.4规范，DRAM控制器支持DDR3/DDR4缓存颗粒，主控最高顺序读写效能可达到7400MB/s和6700MB/s。

硬盘正反面均配备了来自南亚科技的DDR4缓存，型号为NT5AD512M16A4-HR，容量为1GByte（8Gbit），速率为DDR4-2666，双面一共组成2GB的DRAM独立缓存。

NAND颗粒型号为镁光的BW29F4T08EULE，单颗容量为512GB，四颗NAND组成2TB容量，颗粒应该是采用了3D NAND堆栈工艺，才能实现单颗512GB的大容量。

用游标卡尺测得硬盘总厚度5.6mm

由于硬盘太厚了，导致装入上面的硬盘盒里后就盖不上盖子了...

装进硬盘盒后连接电脑测试

CrystalDiskInfo信息如下图

使用Mac上的 Blackmagicdesign Disk Speed Test 软件测速，顺序写入速度2605.9MB/s，顺序读取2938.3MB/s（受限硬盘盒和接口速率，跑不满硬盘的速度）

使用Mac上的 AmorphousDiskMark 4.0.1 软件测速，顺序写入速度3313.35MB/s，顺序读取3235.95MB/s，单线程4K随机读速度80.7MB/s，单线程4K随机写速度44.69MB/s。（受限硬盘盒和接口速率，跑不满硬盘的速度）

读写跑满时硬盘正面热成像图如下，最高温度56.1℃左右（环境温度20度左右）。发热表现还不错

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English Version of the Article: https://blog.zeruns.top/archives/29.html



最后修改：2025 年 01 月 16 日
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